　　石英晶體使用常見故障現象及處理方案總結歸納系列一,共勉
　　石英晶振常見問題是使用過程中出現頻率比較高的,或者是在設計生產過程中經常出現的,這些問題往往簡單而又復雜,今天小編收集了一些常見問題,并給出相應的解決方法,都是實打實的干貨,希望對大家能有所幫助.下面我們分模塊進行說明.
　　1)由于輸出波形而導致的系統故障或圖像在監視器上顯示時被其他信號中斷.
　　遇到這種情況首先需要使用SpectrumAnalyzer機器確定中斷信號的頻率.我們可以根據頻率找出問題所在.如果它是來自電源的交流信號,請檢查電源和信號兩地的狀態是否浮空.如果不是,請更改為浮動.如果信號具有高頻時,可以采用以下方法,以水晶殼為接地或是采用C0較小的晶體,又或者是增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負載電容CL的晶體.
　　如果上述方法不能解決您的問題,請檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請要求IC制造商調查其芯片組設計對未知信號的反應.改變周圍電路的設計只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設計問題.
　　還有一種就是電路EMI過大的問題,這種和頻率過高是類似的,那么自然可以采用類似的方法進行解決了.

　　2)在PCB上進行熱測試時,石英晶振不會振動或頻率漂移.
　　首先卸載晶體,并使用熱測試機測試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規格.您也可以將其發送給晶體供應商進行測試.(熱測試點的間隔至少應為10°/1測試點),如果在工作溫度范圍內其電阻和頻率超出規格,請將晶振發送給制造商進行質量分析和進一步改進.如果晶體通過熱測試,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.
　　3)如果晶體應用在PCB上.容易獲得頻率的擴展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
　　在這里需要清除的一點就是電容越小,對頻率變化量的影響越大(也就是精度),如果頻率分布太寬,可以采用以下方法:

增加電容Cd和Cg的值,并采用具有更大負載電容(CL)的晶體.
對Cd和Cg使用更復雜的電容(電容變化很小).
使用更精密的晶體(頻率變化很小).

　　其中親測方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節省更多成本.
　　好啦,本期我們就介紹這三點,當然這并非是全部,接下來會發布關于貼片晶振常見問題方面的系列文章,這些方法都是我們經過百般驗證和試驗過的,相信肯定會對你有所幫助的.關注我們,帶你了解不一樣的晶振行業.

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